全球实时:高新发展(000628.SZ):芯未半导体建设各项工作进展顺利 厂房建设现已封底

来源:格隆汇   2023-05-17 16:09:52
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格隆汇5月17日丨有投资者在投资者互动平台向高新发展(000628.SZ)提问,“请问芯未半导体建设进度如何?是否会提前投产?贵公司的股权激励计划还会继续实施吗?”

高新发展回复称,芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封底,项目进度按原计划正常推进。公司会本着有利于公司长远发展的目的推出最好的股权激励方案。

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